不銹鋼止付螺絲電鍍工藝

       除了基本配方法,電鍍的是否能實用化全在添加劑,尤其對于小孔深孔等高難度的板子,助劑更是非常重要.一般助劑約可分為光澤劑Brightener,整平劑,載運劑,細晶劑,潤濕劑.此等助劑之理論基礎尚不成熟,多半是來自不斷實驗的結果,故幾乎全為商業化的范圍,其參考來源多為各種專利,但已發表者幾乎都已過時而不再是第一流的產品了,現役上市者多在階段.由各數據看來硫酸銅鍍液之微布力非常好能將待鍍面上種細小的刮痕及凹陷先預以填平,再鍍全面.但對PTH的孔壁而言,要想發揮這微分布的優點,則必須要使高濃度的鍍液能夠不斷的流進去,降低陰極膜的厚度,才是施展其長處的首要條件。

       電路板的裝配日趨緊密,其好處不外減少最后產品的體積及增加信息處理的容量及速度.尤其自VLSI大量開發后,IC在板子上的裝配已由早期的通孔插裝,漸改進至表面黏裝之SMT了.對板子而言細線及小孔是必然要面對的問題.而就小孔而言,受沖擊最大的就是現有的鍍銅技術,要在孔的長寬比很高時,既要得到1mil厚的孔壁,又不可發生狗骨現象,面且鍍層的各種物性雙要通過現有的各種規范,其中種種需待突破的困難實在不少.各國的業界現正從基本配方、添加劑、設備等多方面努力,至今尚少重大的突破.現將小孔的難鍍以下列事實討論之.實體部份遠大于孔徑部份,比種強力的水流幾乎都浪費在板面的阻礙上了.解決辦法之一就是使液中的銅濃度增加,或可減少通過的次數,但這也是一條行不通的死巷,因2oz/gal的銅量幾乎是板面與孔壁的鍍層均勻頒比率的上限,再提高時狗骨會變嚴重,已不是添加劑所能幫忙的了.解決辦法之二是改進化學銅鍍層的物性使能達到規范的要求,目前日立公司的TAFⅡ制程,已進行數年的研究。